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두산로보틱스,’ K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력’을 위한 업무협약 체결

2025. 05. 20

기계·로봇 자동차, IoT·가전, 방산 등 주요 4대 업종에 최적화된 AI 반도체 개발

두산로보틱스는 20일, 서울 웨스틴조선호텔에서 개최된 AI 반도체 협업포럼에 참석하고, 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원을 비롯해 LG전자, 현대자동차, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등 수요기업, 한국팹리스산업협회, 한국반도체산업협회와 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력’을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.



▲ 업무협약식이 끝나고 두산로보틱스 김민표 대표(왼쪽 일곱째)가 참가자들과 기념사진을 촬영하고 있다.
이번 협약은 피지컬 AI 시장 선점을 목표로 정부 주도 하에 진행됐으며, 향후 5년간 1조원 규모의 프로젝트들이 진행될 예정이다.

이번 협약에 참여한 기업 및 기관은 AI 반도체 시장이 고비용 클라우드 중심에서 경량화된 형태의 제품 탑재용 온디바이스로 확대됨에 따라 ▲자동차 ▲사물인터넷(IoT)·가전 ▲기계·로봇 ▲방산 등 주요 4대 업종에 최적화된 AI 반도체 연구개발(R&D) 프로젝트에 협업한다.

두산로보틱스는 기계·로봇 분야 수요기업으로서 프로젝트 기획 단계부터 참여했으며, 향후 팹리스 기업들과 AI 반도체 및 소프트웨어의 공동 개발부터 실증, 탑재 및 양산까지, 협업함으로써 선순환적 수요-공급 생태계를 구축하고, AI 반도체 개발을 적극 지원하기로 했다.

두산로보틱스 관계자는 "기계·로봇 분야에서는 비정형 대상물 및 작업환경에서 복잡한 작업 수행을 추론할 수 있을 뿐 아니라 전력 효율이 높고 초연결성을 지닌 AI 반도체가 필요하다"면서, "이번 협약을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.